ATS-H1-30-C2-R0 मूल्य निर्धारण (अमेरिकी डलर) [5596पीसी स्टक]
- 1 pcs$6.90577
- 10 pcs$6.52280
- 25 pcs$6.13895
- 50 pcs$5.75528
- 100 pcs$5.37156
- 250 pcs$4.98788
- 500 pcs$4.89195
- भाग संख्या:
- ATS-H1-30-C2-R0
- निर्माता:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- विस्तृत विवरण:
- HEATSINK 70X70X25MM XCUT T766.
- Manufacturer's standard lead time:
- स्टक मा
- आफ्नो जीवन:
- एक वर्ष
- बाट चिप:
- हंगकंग
- RoHS:
- भुक्तानी विधि:
-
- ढुवानी मार्ग:
- परिवार कोटिहरू:
- KEY कम्पोनेन्ट्स कं, लिमिटेड एक इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट वितरक हो जसले निम्न सहित उत्पादन कोटीहरू प्रदान गर्दछ: थर्मल - तरल शीतलक, AC फ्यानहरू, फ्यान - सहायक उपकरण, थर्मल - सामान, थर्मल - थर्मोइलेक्ट्रिक, पेल्टीर सम्मेलनहरू, थर्मल - तातो पाइप, भाप कोठा, थर्मल - प्याड, पानाहरू and थर्मल - तातो डूब ...
- प्रतिस्पर्धी लाभ:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-H1-30-C2-R0 electronic components. ATS-H1-30-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-H1-30-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-H1-30-C2-R0 उत्पाद गुणहरू
भाग संख्या :
ATS-H1-30-C2-R0
निर्माता :
Advanced Thermal Solutions Inc.
वर्णन :
HEATSINK 70X70X25MM XCUT T766
श्रृंखला :
pushPIN™
भाग स्थिति :
Active
प्रकार :
Top Mount
प्याकेज कूल्ड :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
अनुलग्नक विधि :
Push Pin
आकार :
Square, Fins
लम्बाइ :
2.756" (70.00mm)
चौड़ाई :
2.756" (70.00mm)
व्यास :
-
हाइट अफ बेस (फिनको उचाइ) :
0.984" (25.00mm)
तापक्रम @ तापमान वृद्धि :
-
थर्मल प्रतिरोध @ जबरजस्ती एयर फ्लो :
5.31°C/W @ 100 LFM
थर्मल प्रतिरोध @ प्राकृतिक :
-
सामग्री :
Aluminum
सामग्री समाप्त :
Blue Anodized
ताजा समाचारहरू
तपाईलाई पनि चासो लाग्न सक्छ
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
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122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
तातो पार्ट्स
- AQP-HS-40A
- ATS-61450W-C1-R0
- 2-1542006-5
- 6-1542005-1
- DA-T263-101E
- DV-T263-101E
- 832202B00000
- 822802B00000
- 412320B02500
- APR40-40-12CB/A01
- MHST10040
- MHSL05025
- 7-438-X44-BA
- HP3-TO3-CB
- 2-1963562-7
- 1963054-1
- 2-1963561-4
- 2-1963561-3
- 1-1963561-3
- 2-1963563-3
- 1-1963558-4
- 1-1963555-7
- 1-1963559-2
- 1-1963556-4
- 2-1963552-7
- 1-1963554-2
- 2-1963557-3
- 1-1963556-3
- 2-1963553-5
- 2-1963552-3
- 1-1963551-3
- 1-1963552-3
- 39880100100
- 7156BA
- APR38-38-12CB/T
- LBE66B1CB
- 1542295-2
- OMNI-UNI-34-25
- 6400BG
- 4-1542012-5