Parker Chomerics - 60-11-4659-T500

KEY Part #: K6153137

60-11-4659-T500 मूल्य निर्धारण (अमेरिकी डलर) [62346पीसी स्टक]

  • 1 pcs$0.62715

भाग संख्या:
60-11-4659-T500
निर्माता:
Parker Chomerics
विस्तृत विवरण:
CHO-THERM T500 DO-4 0.010.
Manufacturer's standard lead time:
स्टक मा
आफ्नो जीवन:
एक वर्ष
बाट चिप:
हंगकंग
RoHS:
भुक्तानी विधि:
ढुवानी मार्ग:
परिवार कोटिहरू:
KEY कम्पोनेन्ट्स कं, लिमिटेड एक इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट वितरक हो जसले निम्न सहित उत्पादन कोटीहरू प्रदान गर्दछ: थर्मल - सामान, थर्मल - तातो पाइप, भाप कोठा, फ्यान - सहायक उपकरण - फ्यान कर्ड, DC प्रशंसक, थर्मल - प्याड, पानाहरू, थर्मल - थर्मोइलेक्ट्रिक, पेल्टीर सम्मेलनहरू, थर्मल - Adhesives, Epoxies, ग्रीस, टाँसियो and थर्मल - Adhesives, Epoxies, ग्रीस, टाँसियो ...
प्रतिस्पर्धी लाभ:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-11-4659-T500 उत्पाद गुणहरू

भाग संख्या : 60-11-4659-T500
निर्माता : Parker Chomerics
वर्णन : CHO-THERM T500 DO-4 0.010
श्रृंखला : CHO-THERM® T500
भाग स्थिति : Active
उपयोग : DO-4
प्रकार : Insulator Pad, Sheet
आकार : Round
रूपरेखा : 15.88mm Dia
मोटाई : 0.0100" (0.254mm)
सामग्री : Acrylic
चिपकने : -
समर्थन, क्यारियर : Fiberglass
रंग : Green
थर्मल प्रतिरोधकता : -
थर्मल चालकता : 2.1 W/m-K
तपाईलाई पनि चासो लाग्न सक्छ
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

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    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

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    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole