Preci-Dip - 558-10-400M20-000104

KEY Part #: K3342528

558-10-400M20-000104 मूल्य निर्धारण (अमेरिकी डलर) [731पीसी स्टक]

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  • 19 pcs$63.56231

भाग संख्या:
558-10-400M20-000104
निर्माता:
Preci-Dip
विस्तृत विवरण:
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM.
Manufacturer's standard lead time:
स्टक मा
आफ्नो जीवन:
एक वर्ष
बाट चिप:
हंगकंग
RoHS:
भुक्तानी विधि:
ढुवानी मार्ग:
परिवार कोटिहरू:
KEY कम्पोनेन्ट्स कं, लिमिटेड एक इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट वितरक हो जसले निम्न सहित उत्पादन कोटीहरू प्रदान गर्दछ: आईसीहरू, ट्रान्जिस्टरहरू - एडेप्टरहरूको लागि सकेटह, टर्मिनल ब्लाकहरू - एडेप्टरहरू, मोड्युलर कनेक्टर्स - प्लग हौसिingsहरू, फोटोभोल्टिक (सौर प्यानेल) कनेक्टर्स - सम्पर्कहरू, फाइबर अप्टिक कनेक्टर्स - सहायक उपकरण, ब्याकप्लेन कनेक्टर्स - एआरआईएनसी, टर्मिनल - तार पिन कनेक्टर्स and ब्याकप्लेन कनेक्टर्स - एआरआईएनसी सम्मिलित गर्दछ ...
प्रतिस्पर्धी लाभ:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

558-10-400M20-000104 उत्पाद गुणहरू

भाग संख्या : 558-10-400M20-000104
निर्माता : Preci-Dip
वर्णन : BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
श्रृंखला : 558
भाग स्थिति : Active
प्रकार : BGA
स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड) : 400 (20 x 20)
पिच - मिलन : 0.050" (1.27mm)
सम्पर्क समाप्त - संभोग : Gold
सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत : 10.0µin (0.25µm)
सम्पर्क सामग्री - संभोग : Brass
माउन्टिंग प्रकार : Surface Mount
विशेषताहरु : Closed Frame
टर्मिनेसन : Solder
पिच - पोष्ट : 0.050" (1.27mm)
सम्पर्क समाप्त - पोष्ट : Gold
सम्पर्क समाप्त मोटाई - पोष्ट : 10.0µin (0.25µm)
सम्पर्क सामग्री - पोष्ट : Brass
आवास सामग्री : FR4 Epoxy Glass
अपरेटिंग तापमान : -55°C ~ 125°C
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