निर्माता :
Chip Quik Inc.
वर्णन :
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
रचना :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
पग्लिने बिन्दु :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
फारम :
Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
शेल्फ लाइफ स्टार्ट :
Date of Manufacture
भण्डारण / रेफ्रिजरेसन तापमान :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)