Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-H1-21-C2-R0

KEY Part #: K6263998

ATS-H1-21-C2-R0 मूल्य निर्धारण (अमेरिकी डलर) [8111पीसी स्टक]

  • 1 pcs$4.76837
  • 10 pcs$4.50219
  • 25 pcs$4.23742
  • 50 pcs$3.97256
  • 100 pcs$3.70774
  • 250 pcs$3.44291
  • 500 pcs$3.37670
  • 1,000 pcs$3.31049

भाग संख्या:
ATS-H1-21-C2-R0
निर्माता:
Advanced Thermal Solutions Inc.
विस्तृत विवरण:
HEATSINK 60X60X10MM XCUT T766.
Manufacturer's standard lead time:
स्टक मा
आफ्नो जीवन:
एक वर्ष
बाट चिप:
हंगकंग
RoHS:
भुक्तानी विधि:
ढुवानी मार्ग:
परिवार कोटिहरू:
KEY कम्पोनेन्ट्स कं, लिमिटेड एक इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट वितरक हो जसले निम्न सहित उत्पादन कोटीहरू प्रदान गर्दछ: थर्मल - Adhesives, Epoxies, ग्रीस, टाँसियो, थर्मल - सामान, थर्मल - तातो पाइप, भाप कोठा, थर्मल - थर्मोइलेक्ट्रिक, पेल्टीयर मोड्युलहरू, AC फ्यानहरू, थर्मल - Adhesives, Epoxies, ग्रीस, टाँसियो, थर्मल - तरल शीतलक and DC प्रशंसक ...
प्रतिस्पर्धी लाभ:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-H1-21-C2-R0 electronic components. ATS-H1-21-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-H1-21-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-H1-21-C2-R0 उत्पाद गुणहरू

भाग संख्या : ATS-H1-21-C2-R0
निर्माता : Advanced Thermal Solutions Inc.
वर्णन : HEATSINK 60X60X10MM XCUT T766
श्रृंखला : pushPIN™
भाग स्थिति : Active
प्रकार : Top Mount
प्याकेज कूल्ड : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
अनुलग्नक विधि : Push Pin
आकार : Square, Fins
लम्बाइ : 2.362" (60.00mm)
चौड़ाई : 2.362" (60.00mm)
व्यास : -
हाइट अफ बेस (फिनको उचाइ) : 0.394" (10.00mm)
तापक्रम @ तापमान वृद्धि : -
थर्मल प्रतिरोध @ जबरजस्ती एयर फ्लो : 16.28°C/W @ 100 LFM
थर्मल प्रतिरोध @ प्राकृतिक : -
सामग्री : Aluminum
सामग्री समाप्त : Blue Anodized

तपाईलाई पनि चासो लाग्न सक्छ
  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.