Infineon Technologies - BGM17LBA15E6327XTSA1

KEY Part #: K7122255

BGM17LBA15E6327XTSA1 मूल्य निर्धारण (अमेरिकी डलर) [175837पीसी स्टक]

  • 1 pcs$0.21140
  • 4,500 pcs$0.21035

भाग संख्या:
BGM17LBA15E6327XTSA1
निर्माता:
Infineon Technologies
विस्तृत विवरण:
MULTI CHIP MODULES.
Manufacturer's standard lead time:
स्टक मा
आफ्नो जीवन:
एक वर्ष
बाट चिप:
हंगकंग
RoHS:
भुक्तानी विधि:
ढुवानी मार्ग:
परिवार कोटिहरू:
KEY कम्पोनेन्ट्स कं, लिमिटेड एक इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट वितरक हो जसले निम्न सहित उत्पादन कोटीहरू प्रदान गर्दछ: आरएफ मिक्सर, आरएफ शिल्डहरू, आरएफआई र ईएमआई - शिल्डिंग र अवशोषित सामग्रीहरू, आरएफ एन्टेनास, आरएफआईडी ट्रान्सपन्डर, ट्यागहरू, आरएफ दिशात्मक युग्मन, आरएफआईडी रिडर मोड्युलहरू and आरएफ डिप्लेक्सर्स ...
प्रतिस्पर्धी लाभ:
We specialize in Infineon Technologies BGM17LBA15E6327XTSA1 electronic components. BGM17LBA15E6327XTSA1 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BGM17LBA15E6327XTSA1, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BGM17LBA15E6327XTSA1 उत्पाद गुणहरू

भाग संख्या : BGM17LBA15E6327XTSA1
निर्माता : Infineon Technologies
वर्णन : MULTI CHIP MODULES
श्रृंखला : -
भाग स्थिति : Active
आरएफ परिवार / मानक : Bluetooth
प्रोटोकल : 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
मोडुलन : 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
फ्रिक्वेन्सी : 703MHz ~ 960MHz
डाटा दर : 54Mbps
पावर - आउटपुट : -4dBm
संवेदनशीलता : -
सीरियल ईन्टरफेस : SPI, USB
एन्टेना प्रकार : -
उपयोगित आईसी / भाग : -
मेमोरी साइज : -
भोल्टेज - आपूर्ति : 1.7V ~ 3.1V
वर्तमान - प्राप्त गर्दै : -
वर्तमान - प्रसारण गर्दै : -
माउन्टिंग प्रकार : Surface Mount
अपरेटिंग तापमान : -40°C ~ 85°C
प्याकेज / केस : -

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