Infineon Technologies - BGM13GBA9E6327XTSA1

KEY Part #: K7122115

BGM13GBA9E6327XTSA1 मूल्य निर्धारण (अमेरिकी डलर) [289306पीसी स्टक]

  • 1 pcs$0.12849
  • 4,500 pcs$0.12785

भाग संख्या:
BGM13GBA9E6327XTSA1
निर्माता:
Infineon Technologies
विस्तृत विवरण:
MULTI CHIP MODULES.
Manufacturer's standard lead time:
स्टक मा
आफ्नो जीवन:
एक वर्ष
बाट चिप:
हंगकंग
RoHS:
भुक्तानी विधि:
ढुवानी मार्ग:
परिवार कोटिहरू:
KEY कम्पोनेन्ट्स कं, लिमिटेड एक इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट वितरक हो जसले निम्न सहित उत्पादन कोटीहरू प्रदान गर्दछ: आरएफ सहायक उपकरणहरू, आरएफ एम्पलीफायरहरू, आरएफ स्विचहरू, बलुन, आरएफ शिल्डहरू, आरएफ शक्ति नियन्त्रक आईसीहरू, आरएफ प्राप्तकर्ताहरू and आरएफ मूल्यांकन र विकास किट, बोर्डहरू ...
प्रतिस्पर्धी लाभ:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BGM13GBA9E6327XTSA1 उत्पाद गुणहरू

भाग संख्या : BGM13GBA9E6327XTSA1
निर्माता : Infineon Technologies
वर्णन : MULTI CHIP MODULES
श्रृंखला : -
भाग स्थिति : Active
आरएफ परिवार / मानक : Bluetooth
प्रोटोकल : 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
मोडुलन : 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
फ्रिक्वेन्सी : 1.452GHz ~ 1.61GHz
डाटा दर : 54Mbps
पावर - आउटपुट : -
संवेदनशीलता : -
सीरियल ईन्टरफेस : SPI, USB
एन्टेना प्रकार : -
उपयोगित आईसी / भाग : -
मेमोरी साइज : -
भोल्टेज - आपूर्ति : 1.6V ~ 3.1V
वर्तमान - प्राप्त गर्दै : -
वर्तमान - प्रसारण गर्दै : -
माउन्टिंग प्रकार : Surface Mount
अपरेटिंग तापमान : -40°C ~ 85°C
प्याकेज / केस : -

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