Rohm Semiconductor - BSM180D12P3C007

KEY Part #: K6521865

BSM180D12P3C007 मूल्य निर्धारण (अमेरिकी डलर) [177पीसी स्टक]

  • 1 pcs$261.38301

भाग संख्या:
BSM180D12P3C007
निर्माता:
Rohm Semiconductor
विस्तृत विवरण:
SIC POWER MODULE.
Manufacturer's standard lead time:
स्टक मा
आफ्नो जीवन:
एक वर्ष
बाट चिप:
हंगकंग
RoHS:
भुक्तानी विधि:
ढुवानी मार्ग:
परिवार कोटिहरू:
KEY कम्पोनेन्ट्स कं, लिमिटेड एक इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट वितरक हो जसले निम्न सहित उत्पादन कोटीहरू प्रदान गर्दछ: Thyristors - SCRs - मोड्युलहरू, डायोडहरू - जेनर - एर्रे, ट्रान्जिस्टरहरू - IGBTs - एकल, डायोडहरू - भ्यारीएबल क्यापेसिटन्स (वैरिकाप्स, भ्या, Thyristors - SCRs, ट्रान्जिस्टरहरू - बाइपलर (बीज्ट) - आरएफ, ट्रान्जिस्टरहरू - IGBTs - मोड्युलहरू and ट्रान्जिस्टरहरू - JFETs ...
प्रतिस्पर्धी लाभ:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BSM180D12P3C007 उत्पाद गुणहरू

भाग संख्या : BSM180D12P3C007
निर्माता : Rohm Semiconductor
वर्णन : SIC POWER MODULE
श्रृंखला : -
भाग स्थिति : Active
FET प्रकार : 2 N-Channel (Dual)
FET फिचर : Silicon Carbide (SiC)
स्रोत भोल्टेज (Vdss) को लागि निकासी : 1200V (1.2kV)
हाल - निरन्तर ड्रेन (आईडी) @ ​​२° डिग्री सेल्सियस : 180A (Tc)
Rds अन (अधिकतम) @ आईडी, Vgs : -
Vgs (th) (अधिकतम) @ आईडी : 5.6V @ 50mA
गेट चार्ज (Qg) (अधिकतम) @ Vgs : -
इनपुट क्यापसिटान्स (सीस) (अधिकतम) @ Vds : 900pF @ 10V
पावर - अधिकतम : 880W
अपरेटिंग तापमान : 175°C (TJ)
माउन्टिंग प्रकार : Surface Mount
प्याकेज / केस : Module
आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज : Module

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