निर्माता :
Aries Electronics
वर्णन :
CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
प्रकार :
DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड) :
50 (2 x 25)
पिच - मिलन :
0.100" (2.54mm)
सम्पर्क समाप्त - संभोग :
Gold
सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत :
10.0µin (0.25µm)
सम्पर्क सामग्री - संभोग :
Beryllium Copper
माउन्टिंग प्रकार :
Through Hole
विशेषताहरु :
Closed Frame
पिच - पोष्ट :
0.100" (2.54mm)
सम्पर्क समाप्त - पोष्ट :
Tin
सम्पर्क समाप्त मोटाई - पोष्ट :
200.0µin (5.08µm)
सम्पर्क सामग्री - पोष्ट :
Phosphor Bronze
आवास सामग्री :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
अपरेटिंग तापमान :
-55°C ~ 105°C