निर्माता :
TE Connectivity AMP Connectors
वर्णन :
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
प्रकार :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड) :
40 (2 x 20)
पिच - मिलन :
0.100" (2.54mm)
सम्पर्क समाप्त - संभोग :
Gold
सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत :
25.0µin (0.63µm)
सम्पर्क सामग्री - संभोग :
Beryllium Copper
माउन्टिंग प्रकार :
Through Hole
पिच - पोष्ट :
0.100" (2.54mm)
सम्पर्क समाप्त - पोष्ट :
Gold
सम्पर्क समाप्त मोटाई - पोष्ट :
25.0µin (0.63µm)
सम्पर्क सामग्री - पोष्ट :
Copper
आवास सामग्री :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
अपरेटिंग तापमान :
-55°C ~ 105°C