भाग संख्या :
70-0306-0810
वर्णन :
SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 500GM
रचना :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
पग्लिने बिन्दु :
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
फ्लक्स प्रकार :
Water Soluble
फारम :
Jar, 17.64 oz (500g)
शेल्फ लाइफ स्टार्ट :
Date of Manufacture
भण्डारण / रेफ्रिजरेसन तापमान :
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)