निर्माता :
Omron Electronics Inc-EMC Div
वर्णन :
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
प्रकार :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड) :
16 (2 x 8)
पिच - मिलन :
0.100" (2.54mm)
सम्पर्क समाप्त - संभोग :
Gold
सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत :
10.0µin (0.25µm)
सम्पर्क सामग्री - संभोग :
Beryllium Copper
माउन्टिंग प्रकार :
Through Hole
पिच - पोष्ट :
0.100" (2.54mm)
सम्पर्क समाप्त - पोष्ट :
Gold
सम्पर्क समाप्त मोटाई - पोष्ट :
10.0µin (0.25µm)
सम्पर्क सामग्री - पोष्ट :
Beryllium Copper
आवास सामग्री :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
अपरेटिंग तापमान :
-55°C ~ 125°C