ATS-59009-C1-R0 मूल्य निर्धारण (अमेरिकी डलर) [4005पीसी स्टक]
- 1 pcs$9.17334
- 10 pcs$8.66278
- 25 pcs$7.75561
- 50 pcs$7.27084
- 100 pcs$6.78612
- 250 pcs$6.30138
- 500 pcs$6.18020
- भाग संख्या:
- ATS-59009-C1-R0
- निर्माता:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- विस्तृत विवरण:
- HEAT SINK 62MM X 52MM X 13MM. Heat Sinks maxiGRIP Heatsink Assembly, Double-Sided Adhesive, Black-Anodized, T412, 42.5mm Comp, 62x52x13mm
- Manufacturer's standard lead time:
- स्टक मा
- आफ्नो जीवन:
- एक वर्ष
- बाट चिप:
- हंगकंग
- RoHS:
- भुक्तानी विधि:
-
- ढुवानी मार्ग:
- परिवार कोटिहरू:
- KEY कम्पोनेन्ट्स कं, लिमिटेड एक इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट वितरक हो जसले निम्न सहित उत्पादन कोटीहरू प्रदान गर्दछ: DC प्रशंसक, थर्मल - तातो पाइप, भाप कोठा, थर्मल - तातो डूब, थर्मल - Adhesives, Epoxies, ग्रीस, टाँसियो, थर्मल - थर्मोइलेक्ट्रिक, पेल्टीयर मोड्युलहरू, थर्मल - प्याड, पानाहरू, थर्मल - Adhesives, Epoxies, ग्रीस, टाँसियो and थर्मल - सामान ...
- प्रतिस्पर्धी लाभ:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-59009-C1-R0 electronic components. ATS-59009-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-59009-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-59009-C1-R0 उत्पाद गुणहरू
भाग संख्या :
ATS-59009-C1-R0
निर्माता :
Advanced Thermal Solutions Inc.
वर्णन :
HEAT SINK 62MM X 52MM X 13MM
श्रृंखला :
maxiGRIP
भाग स्थिति :
Active
प्रकार :
Top Mount
प्याकेज कूल्ड :
Flip Chip Processors
अनुलग्नक विधि :
Clip
आकार :
Rectangular, Fins
लम्बाइ :
2.441" (62.00mm)
चौड़ाई :
2.047" (52.00mm)
व्यास :
-
हाइट अफ बेस (फिनको उचाइ) :
0.512" (13.00mm)
तापक्रम @ तापमान वृद्धि :
-
थर्मल प्रतिरोध @ जबरजस्ती एयर फ्लो :
3.20°C/W @ 200 LFM
थर्मल प्रतिरोध @ प्राकृतिक :
-
सामग्री :
Aluminum
सामग्री समाप्त :
Black Anodized
ताजा समाचारहरू
तपाईलाई पनि चासो लाग्न सक्छ
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
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तातो पार्ट्स
- FXE827269T710
- 565416-01
- 0372501020
- V6534B
- 9-1542004-3
- 5-1542003-0
- 833302B02800
- 821202B00000
- 821702B00000
- TXB2P-032-037ND
- MHSL02525
- 624-35ABT4
- 658-25ABT2
- 658-25ABT1
- 7-335-000-BA
- 7-423-BA
- 7-199-BA
- 7-338-M01-BA
- 7-321-BA
- PSD1-1-CB
- 2-1963561-3
- 1-1963563-5
- 2-1963560-4
- 1-1963560-4
- 1-1963563-3
- 1-1963559-2
- 2-1963552-2
- 1-1963552-2
- 2-1963558-5
- 1-1963564-4
- 2-1963551-2
- 2-1963552-4
- 1-1963552-7
- 1-1963560-3
- 2-1963556-3
- 2-1963551-5
- 1-1963552-3
- 826002B05300
- APR38-38-12CB/T
- 1542295-2