निर्माता :
Aries Electronics
वर्णन :
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
प्रकार :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड) :
8 (2 x 4)
पिच - मिलन :
0.100" (2.54mm)
सम्पर्क समाप्त - संभोग :
Tin
सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत :
200.0µin (5.08µm)
सम्पर्क सामग्री - संभोग :
Phosphor Bronze
माउन्टिंग प्रकार :
Through Hole, Bottom Entry; Through Board
विशेषताहरु :
Closed Frame
पिच - पोष्ट :
0.100" (2.54mm)
सम्पर्क समाप्त - पोष्ट :
Tin
सम्पर्क समाप्त मोटाई - पोष्ट :
200.0µin (5.08µm)
सम्पर्क सामग्री - पोष्ट :
Phosphor Bronze
आवास सामग्री :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
अपरेटिंग तापमान :
-55°C ~ 105°C